一家德国出版物全面泄露了 Oppo Find X5 Pro 的设计和规格，并且它拥有有史以来最奇怪的摄像头凸起。
图片：Roland Quandt/Winfuture
OPPO 随着其即将推出的智能手机 Oppo Find X5 Pro 的详细信息已全部泄露，可能很快就会为大规模发布做准备。回想一下，该公司在 2021 年 12 月宣布将推出一款配备高通最新芯片组 Snapdragon 8 Gen 1 的新智能手机。由于该公司已于 3 月发布了 Find X 系列的先前智能手机，Find X5 Pro 的发布似乎迫在眉睫。
该智能手机将接替 2021 年 3 月推出的 Oppo Find X3 Pro。作为参考，Oppo X3 Pro 推出时配备 6.7 英寸 LTPO AMOLED 显示屏、Snapdragon 888 5G 芯片组（配备 Adreno 660 GPU）和罕见的四摄像头设置。该设备的独特卖点之一是它的 3MP 显微镜镜头，它可以提供高质量的照片。
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Roland Quandt 似乎泄露了 Oppo Find X5 Pro 的规格和设计 永未来 .据说 Oppo Find X5 Pro 配备 6.7 英寸基于 LTPO 的 AMOLED 显示屏。泄漏还表明支持 10 位 HDR、高达 120Hz 的动态屏幕刷新率和智能手机上的显示屏指纹扫描仪。在引擎盖下，据说 Oppo Find X5 Pro 配备了最新的高通移动平台，即 Snapdragon 8 Gen 1，最高时钟速度高达 3.0GHz。此外，八核处理器可以配备一个高性能核心、三个平衡核心和四个节能核心。借助 CPU，Find X5 Pro 还将配备最新的 Adreno 730 GPU 和 Snapdragon X65 5G 调制解调器。
Oppo Find X5 Pro 规格泄露
图片：Roland Quandt/Winfuture
设备上的连接选项被理解为 WiFi 6E、蓝牙 v5.2 和 NFC。该出版物提到智能手机具有单一存储模型，具有 12GB 的 RAM 和 256GB 的存储空间。虽然泄露的 Oppo Find X5 Pro 规格看起来不错，但智能手机上的摄像头凸起（如已发布的渲染图所示）很奇怪。尽管该智能手机被泄露为配备两个与哈苏合作开发的 50 MP Sony IMX 766 传感器，用于主镜头和一个超广角镜头，但 13MP 远摄镜头上的黑色装饰以及相机模块的弯曲底部边缘赋予了它一个不可思议的外表。 Find X5 Pro 的前置摄像头据说是 32MP 索尼 IMX 709 传感器。
Oppo 还可以将其新的 MariSilicon X NPU 包括在摄像头中，这将通过人工智能改善结果。泄漏还提到 Oppo Find X5 Pro 配备 5,000 mAh 电池，支持 80W 快速充电并在 Android 12 上开箱即用。此外，智能手机有两种渲染图——陶瓷黑和陶瓷白。智能手机的其他功能包括具有杜比全景声 (Dolby Atmos) 的双扬声器、面部识别和 IP 68 等级。爱好者可以期待 OPPO Find X5 Pro 将于 2022 年 3 月推出。
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